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選擇性波峰焊和傳統(tǒng)的波軟釬焊在兩者之間最顯著的區(qū)別在于，在傳統(tǒng)的波焊料中，PCB的下部完全浸沒(méi)在液態(tài)焊料中。在選擇性波峰焊中，僅一些特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程中，焊接頭的位置是固定的，從而使PCB在不同的方向上移動(dòng)。在焊接之前，需要預(yù)先涂敷焊劑。與波形焊料相比，焊劑只應(yīng)用于PCB下部的焊接部分，而不是整個(gè)PCB。

波峰焊優(yōu)勢(shì)：

一種通孔元件基板焊接中生產(chǎn)效率高、自動(dòng)化程度高、焊劑噴射位置及噴射量精確控制、微波峰值高度精確控制、焊接位置精確控制、進(jìn)行微波峰表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)、各焊接點(diǎn)工藝參數(shù)的最優(yōu)化。一種不同尺寸的噴嘴快速更換、一個(gè)焊點(diǎn)的定點(diǎn)焊接與通孔連接器管腳的有序陣列焊接相結(jié)合的技術(shù)，可以根據(jù)要求設(shè)定焊點(diǎn)形狀“胖了”“瘦了”其程度適合于多種預(yù)熱模塊（紅外、熱風(fēng)）和板上方增加的預(yù)熱模塊、免維護(hù)的電磁泵、結(jié)構(gòu)材料的選擇完全適用于無(wú)鉛焊料的應(yīng)用。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了維護(hù)時(shí)間等。

波峰焊接缺點(diǎn):

僅適用于通孔設(shè)計(jì)的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時(shí)需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

激光焊接特點(diǎn)：

1．多軸伺服電動(dòng)機(jī)的卡控制，定位精度高

2．激光點(diǎn)小,焊盤(pán)、間距小器件焊接有優(yōu)點(diǎn)

3．非接觸式焊接、無(wú)機(jī)械應(yīng)力、靜電危險(xiǎn)

4．無(wú)錫焊渣、熔劑浪費(fèi)、生產(chǎn)成本較低

5．可焊接的產(chǎn)品類(lèi)型是SMD、PTH、電纜線

6．軟釬焊合金

激光焊接優(yōu)勢(shì)：

對(duì)超細(xì)微化的電子基板進(jìn)行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用［傳統(tǒng)工藝品］，促進(jìn)了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適合于現(xiàn)有的烙鐵工法的超微細(xì)零件的加工，最終通過(guò)激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的最大優(yōu)點(diǎn)。由于不需要與基板或電子部件接觸，所以僅用激光照射來(lái)供給焊錫不會(huì)成為物理的負(fù)擔(dān)。激光束的有效加熱也是巨大的優(yōu)點(diǎn)，并且可以在狹窄部位和相鄰元件之間沒(méi)有距離的情況下通過(guò)改變角度來(lái)照射。因此，需要定期更換前端，但激光焊接更換的部件極少，維修成本較低。